Мідні пластини рулять). Ефективна боротьба з перегрівом ноутбуків.
Біда всіх ноутбуків – що вони з часом всі починають перегріватися. Я уже пройшов всі етапи як з цим боротися і то досить ефективно. І так, поїхали).
Без всяких “соплєй” і купи лишніх слів зразу розберемо конкретний випадок))). Ноут гріється як то студент пітніє перед першим побаченням)). Візуально все ясно – радіатор передає тепло тепловій трубці яка передає тепло на тонесенькі мідні ребра які охолоджує вентилятор ноутбука.
Вскриваєм). Видно зліва шмат термопасти, а справа терморезинку. Паста свіжа нова, я мазюкав. Суть – що цього не достатньо. Перед нами процесор та чіпсет – два великих мікропроцесора. Якщо процесор добре охолоджується так чіпсет його зза тої паршивої терморезинки підігріває з нову. Температура від нього йде і “по дорозі знову розігріває..”. Тому рішення зробити по людськи! Тому що виробник вирішив не заморочуватися.
І так. Видно на фото терморезинку. Що це таке і чим я його буду замінювати я писав – ТУТ. Візуально і тактильно вона пластична – це видно на фото. Вона не покришилася і добре тягнеться. Але толку від неї як від козла молока…))).
Охолодження і так не ідеальне.. Шмат якогось металу… і то досить товстого і аж тільки тоді термотрубка.. Уже тепло погано відходить, а терморезинка усугубляє ситуацію. Вентилятор також не ах ти.. Тому в хід пускаємо мідні пластини. Про них я те писав – ТУТ. В мене їх є купка не величка. Є з чого вибрати та підібрати.
І так, методом підбору вибралась мідна пластинка підходящої нам товщини щоб були мінімальні зазори між охолодженням та кристалами.. Виглядає це ось так. Іноді потрібна ізоляція щоб не позамикати компоненти які на мікропроцесорі зверху. В нашому випадку вони далеко – так що не потрібні. Як не крути а кожну пластинку я перевіряю на рівність і шліфую щоб стопудово все гуд було).
Охолодження поставилось на місце, фото я вже не кидав бо воно таке ж саме візуально як перше). НА цьому я не зупинився. Залишився ще маленький нюанс. Якщо закрити кришку ми бачимо єдину решітку через яку йде повітря в корпус..
А в ній знизу наклеєна сітка.. І так малий притік повітря, так через кілька днів пил забиває і цю сітку. Тому – подалі).
Робимо ось так. Все рівно власники ноутбуків лінуються продувати свої ноутбуки, тому така дрібничка буде тільки на користь.
НУ що ж. настав час перевірити результат наших мега важких трудів)). Як видно – цифри всю нам праву розкажуть))). Проц просто прохолоджується тепер. На нього тепер віє легенький бриз)).
Так що не біймось експериментів). На разі дякую за увагу. Удачі.
Цікава стаття. Виникло одне питання, чим можна ізолювати smd контакти, щоб не було замикання. Крім каптонового скотчу може бути використаний силікон?
Може бути використане все що хочеш. Аби – це не заважало в майбутньому ремонтопридатності при можливих поломках. Можна і епоксидкою залити при великому бажанні, але це вже екстримізм)). Каптоновий скотч чим зручний що він термостійкий!! Його легко зняти щоб добратись, якщо потрібно буде ну і ізоляція звісно.